封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称，受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高。

　　该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。

　　日月光还给出了乐观展望——分业务线来看，该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。

　　放眼国内集成电路封测行业，据中银证券，龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。

　　长电科技2024Q1营业收入约68.4亿元，同比增17%；归母净利润约1.4亿元，同比增23%。通富微电2024Q1营业收入约52.8亿元，同比增14%；归母净利润约1.0亿元，同比增长显着。华天科技2024Q1营业收入约31.1亿元，同比增39%；归母净利润约0.6亿元，同比扭亏为盈。

　　值得注意的是， 以Chiplet为代表的高端封测，需求有望进一步增加，日月光就表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用。

　　与此同时，多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈，看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。

　　据中国台湾经济日报今日报道，由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手”。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。

　　▌封测端行业复苏信号明显高端封测更具弹性

　　华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。

　　国泰君安也表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。

　　华金证券表示，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持网上配资平台，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。